貼片二極管封裝形式有很多，其中最讓新手電子工程師搞不明白的是封裝SMA與SMAF的區(qū)別、封裝SMB和SMBF的區(qū)別、封裝SOD-323和SOD-323F的區(qū)別。接下來(lái)(lái)，二極管廠(chǎng)家東沃電子（DOWOSEMI）要分享是的：SMA與SMAF封裝貼片二極管的區(qū)別。

封裝SMA與SMAF的相同點(diǎn)(diǎn)

根據(jù)測(cè)量數(shù)據(jù)對(duì)比發(fā)(fā)現(xiàn)，封裝SMA和SMAF的外形長(zhǎng)(cháng)寬尺寸基本是一致的；

封裝SMA與SMAF的不同點(diǎn)(diǎn)

1）高度

SMA封裝二極管高度為2.2mm；SMAF封裝二極管高度為1.0mm。

2）引腳

SMA封裝二極管引腳為折彎；SMAF封裝二極管為平貼器件底部。

3）優(yōu)(yōu)勢(shì)

A、替代：SMAF封裝二極管可以完全替代SMA的全部規(guī)格，無(wú)(wú)需更改線(xiàn)路設(shè)計(jì)及PCB板。

B、超?。漢穸認(rèn)啾痊F(xiàn)有的SMA降低50%（從2.2mm降至1.0mm）；電極的優(yōu)(yōu)化設(shè)計(jì)提供了更好的散熱性能；腳位外伸設(shè)計(jì)避免虛焊現(xiàn)象；采用平面工藝的芯片，芯片高溫可靠性大幅度提高。

C、芯片封裝涵蓋所有類(lèi)(lèi)型平面二極管：尺寸范圍從24MIL到70MIL，為下一步的超低正向VF系列二極管的小型化及應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。

D、散熱性好：低熱阻、高結(jié)溫、高抗浪涌沖擊設(shè)計(jì)、引線(xiàn)平貼器件底部、散熱路徑短，實(shí)(shí)現(xiàn)了小體積大功率的技術(shù)(shù)突破。

E、高性?xún)r(jià)比：SMAF封裝二極管成本已向SMA封裝二極管靠攏，實(shí)(shí)現(xiàn)高品質(zhì)(zhì)、 高性?xún)r(jià)比的突破。

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